周三（4月23日），TSMC在美国北美技术研讨会上发布了其1.4纳米半导体工程A14技术，并保证与N2（2-------------------------------------）相比，技术将在性能，电消耗和晶体管密度方面显着提高。这将进一步结合TSMC在制造芯片方面的领先地位，并进一步扩大差距，以竞争英特尔等竞争对手。 TSMC宣布，生产1.4nm芯片A14技术的过程是下一代TSMC的技术过程。 TSMC表示，其性能将大大超过当前最新的3NM流程和明年产生质量的2NM流程。 TSMC表示，该技术旨在通过提供更快的计算速度和更高的NA能源效率来鼓励人工智能的转变，并有望通过提高内置AI智能手机功能来使其更加聪明。根据DAT与明年质量的N2过程相比，TSMC发布的A14将在相同的电力消耗下增加高达15％的增加，或以相同的速度减少30％，而逻辑密度则增加了20％以上。 TSMC声称A14将于2028年运行，并且开发的发展正常，并且收益率是在计划的早期实现的。 TSMC董事长兼首席执行官Wei Zhejia表示：“我们的客户始终关注未来，TSMC和出色的制造能力的技术领导才能为他们提供了可靠的变革路线图。智能。”在前景中，TSMC还计划以各种版本的A14P，A14X，A14C等启动TechnologiesDerivative Engineering。A14X和A14C将在分别优化和节省成本的型号中优化。此外，TSMC还计划在2026年底之前启动A16流程，即采用1.6nm的技术过程。